Según una filtración de Moore's Law is Dead, AMD pretende conseguir un aumento considerable del número de núcleos de CPU con sus próximos chipsets Ryzen. Con un aumento del 50% en los núcleos de CPU por CCD, los modelos Ryzen 9 podrían ofrecer potencialmente 24 núcleos en total, suponiendo que AMD mantenga su típica arquitectura Ryzen 9 de doble CCD.
Se espera que estas nuevas CPU Zen 6 CCD de 12 núcleos se integren en toda la cartera de CPU de próxima generación de AMD. Este diseño se utilizará en los futuros procesadores EPYC (Venice) de AMD, así como en sus líneas móviles Medusa Point/Medusa Halo. Esta estrategia permite a AMD aplicar su diseño de CCD Zen 6 a una gama más amplia de chips, aumentando la capacidad de producción y reduciendo al mismo tiempo los gastos generales de desarrollo de chips.
Se prevé que AMD emplee el proceso de fabricación de 3nm de TSMC para fabricar estos CCD de CPU Zen 6 de 12 núcleos. La cantidad de caché que tendrán estos CCD sigue siendo incierta. Si AMD opta por mantener 4 MB de caché L3 por núcleo, los nuevos CCD de 12 núcleos abarcarían 48 MB de caché L3 (excluida la caché V), lo que supondría un aumento del 50% con respecto a los CCD Zen 5 de 8 núcleos. Sin embargo, este mayor volumen de caché es puramente especulativo, ya que AMD podría tomar un camino diferente con sus ofertas de CPU Zen 6.
Como han indicado filtraciones anteriores, los chips de CPU Zen 6 de AMD contarán con un diseño de interconexión revisado entre los CCD de CPU y las matrices de E/S. Según la fuente de Moore's Law is Dead, AMD planea implementar un intercalador de silicio, facilitando una interconexión de mayor ancho de banda y menor latencia para los usuarios. Esto debería reducir las latencias de memoria, mejorar el ancho de banda entre CCD y contribuir a mejorar el rendimiento de las CPU Zen 6.
Con la introducción de los CCD de 12 núcleos, es probable que la próxima generación de procesadores Ryzen de AMD muestre un elevado número de núcleos. Esto mejorará significativamente el rendimiento multihilo de AMD. Además, las nuevas interconexiones también deberían ayudar a optimizar el rendimiento de los procesadores de doble CCD de AMD. La reducción de las latencias y el aumento del ancho de banda entre chips ayudarán a mitigar los problemas de rendimiento a los que se enfrentan las CPU AMD multi-CCD en determinadas cargas de trabajo.
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