En los últimos años, Intel ha perdido su posición de liderazgo en el procesamiento general y x86 en concreto. Especialmente en el segmento de los servidores, en el que la empresa ha dominado durante décadas, se enfrenta ahora a la dura competencia de los procesadores EPYC de AMD. La campaña de reestructuración dirigida por el CEO Pat Gelsinger pasa sin duda por recuperar el dominio en este segmento tan lucrativo.
Hace unos meses, en Computex, Intel presentó la nueva marca Xeon 6 como transformación de su línea de productos para servidores. Sin embargo, el Xeon 6 presentado en Computex sólo utilizaba el núcleo E (Sierra Forest), que destacaba por su eficiencia energética más que por su alto rendimiento. El enfoque en el alto rendimiento llevó al uso del núcleo P (Granite Rapids), que es el tema principal de este artículo.
Sin embargo, es importante proporcionar alguna información sobre Granite Rapids para su referencia. Su nombre comercial será Xeon 6900P (Sierra Forest es Xeon 6700E). Granite Rapids contará con una configuración máxima de 128 núcleos a 2,0/3,2 GHz, con una enorme caché L3 de 504 MB y un consumo energético de TDP 500 W. Un detalle interesante es que, además de soportar 12 canales de memoria DDR5 a 6400 MT/s, Granite Rapids también contará con memoria MRDIMM de hasta 8800 MT/s. Este estándar de memoria hace su primera aparición en el mercado y contribuye significativamente al rendimiento de Granite Rapids, especialmente en tareas intensivas de ancho de banda de memoria.
Granite Rapids también admite 6 enlaces UPI 2.0 y 96 carriles PCIe 5.0, un aumento significativo con respecto a Sierra Forest. Además, Granite Rapids cuenta con un conjunto de instrucciones ISA más amplio, que incluye Intel AMX, AVX2 y AVX-512. En particular, los operadores FP16 y BF16 están optimizados para un procesamiento de IA más potente en comparación con la generación anterior. En términos de arquitectura, al igual que el EPYC de AMD, Granite Rapids se compone de troqueles de cálculo y de E/S. Los troqueles de cálculo se fabrican en los chips de Intel. Los chips de cálculo están fabricados en el proceso Intel 3, mientras que los chips de E/S están fabricados en el proceso Intel 7. Están interconectados mediante el procesador Intel 7. Están interconectados mediante la tecnología EMIB desarrollada por Intel.
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